린필드에서 샌디로 넘어갈때 엄청난 성능 향상이 있었지만, 그 이후 더이상 획기적인 발전이 없는 현 CPU 시장을 보고있으면
더 이상의 미세공정 싸움은 의미가 없다는 생각을 다시한번 하게됩니다.
10나노 반도체 판매가 얼마 남지않은 요즘 공정미세화가 어디까지 가능할까 생각을 해봤습니다.
비 전문가의 생각이니 알아서 필터링해서 읽으시기 바랍니다. ㅎㅎ
반도체를 만드는 웨이퍼는 기본 재질이
규소로 되어있습니다.
원
자의 크기는 약 200피코미터(0.2나노미터)이므로 한줄로 배열할수 있다면 0.2 나노공정도 가능하다는 말이죠.
최근 한 기사를 보니 삼별에서 5나노까지 생산이 가능하다고 했다고 합니다. (일정크기 이하에서 전자 탈출 현상이 발생한다고 하던데 어떻게 가능한지 모르겠네요)
1나노 까지 내려간다면 원자 4개 굻기의 규소 선로에 전류가 흘러야 하는 상황이 생기는 것이죠 ㅎㅎㅎ
말이 4개지 실제 굻기는 원자 2개 크기이죠. (가로세로 2개씩)
결국 규소를 가지고 만드는 반도체의 미세공정 한계는 존재하고 세밀해질수록 엄청난 비용상승이 발생..
이걸 알고있는 개발자들이 연구를 해서 3d 적층 제품들이 나오고 있는 것이겠죠.
3d nand와 조만간 나올 AMD의 HBM 메모리가 그것이죠.
과학 게시판 보다가 반도체 얘기가 나오길래 끄적여봤습니다.
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