인텔(Intel)이 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔 개발자 회의(Intel Developer Forum, 이하 IDF)를 통해 웨어러블 및 스마트 기기를 위한 새로운 기술을 소개했다.
인텔 CEO 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)는 IDF 15 기조 연설에서 빠르게 확산되고 있는 컴퓨팅의 개인화를 지원하는 새로운 제품, 도구 및 프로그램을 소개했다. 또한 그는 전례 없는 기술의 확대에 힘입어 개발자들에게 새로운 기회가 열리고 있는 현 트렌드에 대해 설명했다.
크르자니크는 한층 개인화되고 있는 컴퓨팅에 힘입어 일상 생활의 거의 모든 면이 향상되고 있다면서, "컴퓨터는 우리의 책상 위, 가방 안, 우리의 옷 속, 집 안 심지어 몸 위에도 장착될 수 있다. 컴퓨터는 이제 점점 더 스마트해지고 보다 많이 연결되고 있을 뿐만 아니라, 감각을 갖추게 되면서 우리 자신을 확장시켜주고 있다"라고 밝혔다.
인텔 리얼센스 기술, 구글 프로젝트 탱고와 결합
인텔 리얼센스(RealSense) 기술은 일반 카메라, 적외선 카메라, 적외선 프로젝터로 구성된 3개의 렌즈가 달린 리얼센스 3D 카메라와 인텔 리얼센스 모션트래킹 소프트웨어를 결합해 심도 감지 및 제스처 기반 사용자 인터페이스를 구현할 수 있다. 이번에 출시된 차세대 운영체제 윈도우 10도 리얼센스 카메라가 탑재된 PC에서 얼굴 인식으로 로그인 할 수 있는 '윈도우 헬로(Windows Hello)' 보안 기능을 선보인 바 있다.
인텔은 IDF 15에서 구글(Google)과 협업을 통해 구글 프로젝트 탱고(Pjoject Tango)와 인텔 리얼센스 기술을 결합해 안드로이드 스마트폰 개발자 킷에 적용해 올해 말까지 안드로이드 개발자들에게 제공한다고 발표했다.
구글 프로젝트 탱고는 전후면 카메라와 다양한 센서를 통해 모바일 기기에서 인간과 같은 3차원 공간 및 운동 인식 능력을 갖추도록 하기 위한 것으로, 다양한 카메라와 센서를 통해 공간을 실시간으로 매핑하고 개발자들이 이러한 데이터를 바탕으로 애플리케이션을 개발할 수 있다. 현재 엔비디아 테그라 K1 프로세서를 탑재한 7인치 태블릿 개발킷이 출시된 상황인데 인텔 리얼센스 카메라를 탑재한 스마트폰 버전을 IDF 15에서 공개했다. 프로젝트 탱고 기반 인텔 리얼센스 스마트폰은 실내 내비게이견 및 공간 학습, 가상현실 게임, 3D 스캐닝 등을 포함한 새로운 경험이 가능하다.
또한 인텔 리얼센스 기술은 윈도우와 안드로이드 뿐만 아니라 새로운 심도 감지 하드웨어와 소프트웨어를 제작하는 개발자들을 위해 더 많은 플랫폼으로 확대 적용된다. 애플 Mac OS X와 리눅스(Linux)를 비롯해 로봇운영체제 ROS, 블록 프로그래밍 언어 Scratch, 게임개발엔진 Unity, 동영상 스트리밍 프로그램 XSplit, 라이브 스트리밍 공개 소프트웨어 OBS, 앱 개발용 소스코드 스트럭처 SDK, 오픈소스 가상현실 OSVR, 차세대 게임엔진 언리얼 엔진4(UE4) 등 다양한 플랫폼에서도 인텔 리얼센스 기술을 사용할 수 있게 된다.
인텔은 이 같은 개발자 지원에 힘입어 리얼센스 기술이 PC를 넘어 로봇, 드론, 자동판매기, 매직 미러 등 다양한 디바이스까지 확장된 새로운 산업솔루션을 가능하게 할 것이라고 설명했다.
그 외에 인텔 리얼센스 기술에 기반한 헤드 트래킹을 적용하고 6세대 인텔 코어 프로세서로 구동되는 몰입형 게이밍 플랫폼도 시연했다. 해당 플랫폼은 초현실적인 운전 시뮬레이터 iRacing과 하드웨어 시뮬레이터 VRX를 결합했으며 리얼센스 카메라로 실시간 헤드 트래킹을 통해 운전 및 비행 시뮬레이터를 조종하는 것이 가능하다.
웨어러블 기기를 위한 인텔 큐리 모듈
IDF 15를 통해 인텔은 웨어러블 디바이스 및 소비자/산업용 첨단 제품을 위한 인텔 큐리(Intel Curie) 모듈에 대한 새로운 내용들을 공개했다. 이번 발표에는 인텔 큐리 모듈을 위해 새롭게 개발된 인텔 소프트웨어 플랫폼을 비롯해 큐리 모듈에 기반한 새로운 레퍼런스 디자인들, 그리고 인텔 IQ 소프트웨어 킷에 대한 지원이 포함됐다.
인텔 큐리 모듈은 설계 유연성을 제공하는 초소형 저전력 솔루션으로 컴퓨팅, 모션 센서, 블루투스 저전력 기술, 배터리 충전 기능 및 센서 데이터 최적화 분석을 위한 패턴 매칭 성능 등을 갖춰 동작 및 움직임을 쉽고 빠르게 식별해낼 수 있다.
인텔 큐리 모듈은 저전력 32-bit 인텔 쿼크(Quark) SE SoC(System on Chip) 기반으로 384KB 플래시 메모리, 80KB SRAM, 패턴 매칭 기술이 결합된 저전력 통합형 DSP 센서 허브, 블루투스 저에너지 무선 기술(Bluetooth LE), 가속도계 및 움직임센서가 탑재된 6축 콤보 센서, 배터리 충전 전기 회로망(PMIC)을 포함한다.
IDF에서는 인텔 큐리 모듈 기반으로 엔터프라이즈 웨어러블 디바이스를 위한 최초의 레퍼런스 디자인을 시연했으며, 출시 예정인 다수의 레퍼런스 디자인 제작 계획도 발표했다.
새로운 인텔 큐리 모듈용 소프트웨어 플랫폼은 엔드투엔드 솔루션으로 개발자들이 다양한 종류의 웨어러블 기기를 보다 빠르고 간편하게 개발할 수 있도록 설계됐으며, 여러가지 사례에 맞춰 필요한 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, SDK 및 서비스를 포함한다.
인텔 IQ 소프트웨어 킷은 알고리즘과 디바이스 소프트웨어, 애플리케이션 및 클라우드 소프트웨어를 결합했다. 이번 IDF에서는 올해 말 출시될 인텔 아이덴티티(Identity) IQ와 인텔 타임(Time) IQ 소프트웨어 킷이 새롭게 공개됐다. 아이덴티티 IQ는 웨어러블 기기에서 유저 아이덴티티를 만들어 개인 승인이 필요한 서비스에서 개인화되고 안전한 경험이 가능하며, 타임 IQ는 상황에 맞는 알림 기능을 통해 웨어러블 사용자들이 일상 생활의 효율성을 향상시키면서 업무를 처리할 수 있다. 그 밖에 물리적 행동들과 관련된 기능을 가능하게 하는 바디 IQ(Body IQ)와 소셜 네트워크 활동을 돕는 소셜 IQ(Social IQ)도 있다.
인텔 큐리 모듈은 현재 샘플링 중이며, 2015년 말에 특정 OEM과 ODM에게 공급될 예정이다. 인텔 IQ 소프트웨어 키트는 우선 해당 OEM과 ODM 만 사용 가능한 차기 소프트웨어 플랫폼 버전도 지원할 예정이다.
아트멜-마이크로칩, IoT를 위한 인텔 EPID 기술 채택
인텔은 마이크로칩(Microchip Technology)와 아트멜(Atmel)이 사물인터넷(Internet of Things, 이하 IoT) 솔루션 보안에 있어 상호운용성을 향상시키기 위해 인텔의 EPID(Enhanced Privacy Indentification) 기술을 도입한다고 발표했다.
인텔 EPID는 IoT 기기 인증을 위해 인텔 프로세서에 반영되는 식별 기술로 디바이스들이 인텔 IoT 플랫폼에 안전하게 연결될 수 있도록 하는 '진입 차선'을 제공한다. 인텔의 EPID 하드웨어 강제 통합은 기존 ISO 및 TCG(Trusted Computing Group) 표준과 호환되는 방식으로 고정형 디바이스 식별을 제공하며, 정교한 익명성 기술을 통해 프라이버시를 보호할 수 있게 해준다.
인텔은 2020년까지 인터넷에 연결된 디바이스 수가 500억개에 달하는 등 IoT가 수 조 달러에 달하는 시장이 될 것으로 예상되지만, 보안 문제나 상호운용성, 그리고 솔루션의 복잡성 같은 문제로 인해 IoT 솔루션 도입에 어려움을 겪고 있는 가운데, 네트워크 전반의 보안 기준으로 EPID 기술을 산업 전반에 확장 적용하게 되면 제공 업체와 상관없이 IoT 솔루션이 보다 안전해지는데 도움이 될 것이라고 밝혔다.
기존 SSD보다 7배 빠른 3D Xpoint 기술 SSD도 소개
인텔은 IDF 15에서 인텔 옵테인(Intel Optane) 기술을 발표했다. 인텔 옵테인은 지난 달 인텔과 마이크론(Micron)이 공동 발표한 비휘발성 메모리 기술인 3D 크로스포인트(3D Xpoint) 기술에 기반해 인텔의 향상된 시스템 컨트롤러, 인터페이스 하드웨어, 그리고 소프트웨어 IP를 결합해 향후 출시될 각종 제품들의 성능을 향상시킬 수 있다.
3D 크로스포인트 기술은 낸드플래시 대비 1,000배 빠른 속도와 1,000배 향상된 내구성, 기존 일반 메모리와 비교해 10배 향상된 용량을 제공하며 낸드플래시와 달리 랜덤 액세스 메모리로도 사용 가능하지만 낸드 플래시처럼 재기록 수명이 있는 비 휘발성 메모리로 현재 DRAM과 낸드 플래시 기반 SSD 사이에 위치할 것으로 기대되고 있다.
인텔은 IDF 15에서 3D 크로스포인트 기술이 적용된 초기 SSD 프로토타입 제품의 성능을 기존 낸드 기반 인텔 PCI Express SSD와 비교하는 데모를 시연했는데, I/O 액세스 성능이 7배 이상 빠른 것으로 나타났다.
인텔 옵테인 기술은 2016년 초 뛰어난 내구성을 갖춘 고성능 인텔 SSD의 새로운 제품 라인으로 시장에 첫 출시 될 예정이다. 또한 차세대 데이터 센터 플랫폼을 위해 설계된 인텔의 새로운 DIMM(Dual In-line Memory Module)에도 적용된다.
스카이레이크 마이크로아키텍처 세부 내용 공개
인텔 CEO 브라이언 크르자니크의 기조 연설 이후 본격적으로 진행된 IDF 기술 세션에서는 인텔 차세대 마이크로아키텍처 스카이레이크(Skylake)에 대한 기술적인 세부 사항들도 공개됐다.
인텔 6세대 코어 프로세서에 해당하는 스카이레이크는 새로운 윈도우 10 출시에 맞춰 이미 데스크탑 PC용 오버클럭 지원 버전인 코어 i5-6600K와 코어 i7-6700K가 Z170 칩셋 메인보드와 함께 출시되어 판매 중이지만 아직까지 6세대 코어 프로세서 공식 발표가 이뤄진 것은 아니다. 데스크탑과 모바일 버전의 나머지 제품 출시에 맞춰 정식 발표가 이뤄질 예정이어서 지난 해 브로드웰 아키첵처가 들어간 코어 M (Core M) 프로세서가 먼저 나오고 올해 초 5세대 코어 프로세서를 발표한 것과 비슷한 모습이다.
기술 세션을 통해 소개된 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처의 주요 특징은 분기 예측과 실행 유닛을 개령한 코어 마이크로아키텍처, 4.5W~91W까지 다양한 TDP에 대응할 수 있는 확장 가능한 설계, 태블릿에 사용되는 eMMC I/O도 SoC에 통합, 카메라 촬영을 위한 ISP(Image Signal Processor)를 CPU에 통합, GT2/GT3/GT4 내장 그래픽에 eDRAM을 탑재한 GT3e, GT4e 추가(DX12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0 지원), 더 높은 해상도 지원 디스플레이 출력, 확장 오버클럭 기능, 새로운 보안 명령셋 인텔 SGX(Software Guard eXtentions) 및 메모리 보호 명령셋 인텔 MPX(Memory Protection eXtentions) 지원, 새로운 절전 기능 인텔스피드 시프트 기술 지원 등이 포함된다.
이수원 수석기자 / [email protected]
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