기사 요약

- 3D Center 의 보고에 따르면 엔비디아는 TSMC로 부터 GP100 샘플을 받아 테스트를 시작 중

- 지난 6월 TSMC로 부터 16나노 핀펫이 테이프 아웃이 되었으며 최근 엔비디아에게 전달한 것

- 이제 엔비디아는 GP100 칩 테스트와 드라이버 테스트에 들어갈 것으로 보임

- 엔비디아의 GP 100 그래픽 프로세싱 유닛은 파스칼 아키텍셔에 기반하며 16나노 핀펫을 공정을 사용

- 성능으로는 최대 6000 SP 이상을 예상하고 있으며 170억 트랜지스터, 32GB의 HBM 2세대를 갖출 듯 

- 엔디비아는 이러한 새로운 소식에 공식적인 언급은 없는 상황

엔비디아가 올초에 9월 부터 파스칼 개발에 주력한다 라는 말이 있었는데,

아직 까지는 예상대로 흘러가는 것 같습니만.. 결국 수율의 문제로 귀결 될 듯 합니다.

반면 AMD는 차세대 칩에 대한 소식은 전무한 상황입니다.

피지때와 같이 비밀리에 진행하는 걸지도 모르겠네요.