유출된 AMD 직원들의 프로파일들(/ID 계정 정보들)은 2개의 중요한 사실들을 밝히다

AMD에서 System Architect Manager(PMTS)로서 일하는  Linglan Zhang 씨의 첫번째 프로파일에 따르면, HBM을 탑재한 첫번째 GPU의 개발은 완료됐습니다.

"적층 다이 고-대역폭 메모리(HBM)과 실리콘 interposer를 사용한 세계 최초 300W 2.5D 외장 GPU가 개발됨"

역시 AMD군요. 이를 토대로 두가지 가설을 세울 수 있는데요

1. 엄청난 고스펙의 20nm 핫 칩이 나올 것.

2. 28nm를 유지함.

1번일것 같긴 한데... 역시 구매자들의 심리를 잘 아네요. 전력 아끼는것따위 신경쓰지 않는다. 우린 TDP를 기준으로 하이엔드를 맞춘다! 이런느낌?