AMD 의 아키텍트 매니져의 프로파일 에서 
세계 최초로 인터포저 기판 위에 GPU 와 HBM 메모리를 2.5D 로 적층한 300W 급 GPU SOC 개발을 완료 했음을 알렸습니다.

가장 실망 스러운 점은 바로 TDP 가 300W 라는 점 입니다.
이는 여전히 28 나노로 제조 되었다는 것을 의미 할것 입니다.

또한 프로파일에 
AMD R9 380X GPUs (largest in“King of the hill”line of products) 이라는 내용도 있는데 
아마 이번에 출시 되는 300 시리즈는 380X 가 최상위 제품이 될것 같습니다.

2.5D 와 3D 스택의 차이는
3D 는 GPU 위에 메모리 까지 쌓아 올리는 반면
2.5D 는 인터포저 위에 메모리와 GPU 두개의 다이를 따로 적층 하는 방식 입니다.
때문에 발열이 낮고 불량이 났을 경우 재작업이 더 유연 하며 비용이 더 저렴 합니다.

출처 : http://bbs2.ruliweb.daum.net/gaia/do/ruliweb/default/pc/32/read?articleId=1616664&bbsId=G003&itemId=6&pageIndex=1

300W ㅋㅋ 루머중에 수냉 하이브리드는 이놈 용일까요 ㅋㅋ