파스칼은 HBM2 탑재
파스칼 소개
- 연산 정밀도-4배 와트당 성능-2배 브램 용량-2.7배 맥스웰 보다 3배 더 넓은 대역 HBM2
-초당 1 테라 바이트 대역폭
-32기가 브램
코드네임
- PK104 => GM204 계승
- PK100 => 플래그쉽
공정
- FinFETs 을 이용한 14 혹은 16 나노미터 《 TSMC 로드맵에 의하면 FinFET , FinFET+ , FinFET "터보" 등 16나노미터가 제일 유력함.》
황회장
-"아직 개발중의 상태인 제품들에 대해 말할수는 없당. 우리회사는 전세계중 미래 지퓨 개발을 위해 힘쓰는 공돌이들을 가장많이 보유하고있다. 알다 싶이 비쥬얼 연산 단 하나에만 심혈을 기울이고 있다"
- 비쥬얼 연산에 가장 힘쓰고있음.
- 비쥬얼 연산에 힘을 쏟음으로 "게이밍, 클라우드, 자동차산업 및 사업차원 등등의 기회"를 얻는당.
AMD 2016년 파스칼 대항 GPU에 동일 기술 도입
FAD=Financial Analyst Day
금융 분석가 및 투자자들을 위해 사업 설명 및 미래 계획 발표하는 날입니다.
2015년 FAD 내용중 2016년 로드맵을 공개했는데요.
그중 2016년 파스칼을 대항할 GPU에 대한 정보를 얻을수 있었습니다.
2016년 출시 AMD GPU 소개
- 와트당 성능 효율 2배
공정
- FinFET 기술 도입 = 14,16나노 공정 확정
기술
- VR [오큘러스] 지원 강화
HBM
- HBM 2세대 도입
980ti
980ti
-980의 향상 보다는 타이탄 X 의 다운그레이드일까요?
코드명
- GM200-310 GPU
메모리
- 6GB
- 384bit 대역R9 300 6월 18일, R9 390X 6월 24일 출시
중국 사이트 benchlife.info 에서 출시일을 공개했습니다.
2015년 E3가 개최하는날이여서 신빙성이 높다고 합니다. - WCCFTECH
300시리즈
- 6월 18일 출시
R9 390X
- 6월 24일 출시
인텔의 ZEN 대항마, 10 나노공정 캐넌 레이크 발표
브로드웰
- 14 나노 공정
스카이 레이크
- 14나노 공정
캐넌 레이크
- 14나노 공정과 10나노 공정을 섞어서 출시할 예정이라고 합니다.
2015 Q2 -2015 Q3
- 브로드웰
2015 Q3 - 2016 Q1
- 스카이레이크
2016 Q2- 2016 Q4
- 캐넌 레이크
6월 2일 i7 5775C & i7 5675C 출시
아래는 벤치마크 점수네요.
어떤 벤치마크인지 잘 모르겠습니다 ㅎㅎ
i7-5775C 52만원 i5-5675C 38만원
i7-5775C
-$479
-기본클럭 3.3ghz 터보부스트 3.7ghz
-$350
-기본클럭 3.1ghz 터보부스트 3.6ghz
i7-6700
-$389
- 기본클럭 3.4ghz 터보부스트 4.0ghz
TSMC 16FinFET+공정 공개〔28nm보다 40%UP+〕
16FF+
- 16 FinFET+ 공정
- 이미 소규모 생산 가동중!
- 대규모 생산은 15년 3분기 시작.
비교
기존 28 나노미터를 사용하는 GPU 보다
- 40% 성능향상 (최소 30% 향상 보장)
- 전력소비 30% 낮음
- 크기 10% 작음
- 동일 성능 부하시 전력소비 50% 정도 낮음
글로벌 파운드리 20나노미터 포기, AMD 스카이브릿지 취소
글로벌 파운드리
-20 BULK 공정 취소.
AMD
-스카이브릿지 APU에 많은 심혈을 기움. 2015년중 알찬 기회중 하나.
- 글로벌 파운드리의 28HP 공정 or TSMC의 20SOC 공정으로 스카이 브릿지를 만들수 있지만, 재정적으로 어려움을 겪어
Sky-Bridge계획을 취소함.
6TB SSD
Fixstart사의 6테라 SSD.
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- 낸드 플래쉬
판매정보
- 기가당 30센트-40센트 계산시 $1800-$2400 가격 책정.
- 이미 예약판매 접수 받고 있음!- 7월 출시
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