인텔, 8월초 차세대 고성능칩 '스카이레이크' 공개

세계 최대 반도체 업체 인텔이 차세대 고성능칩 스카이레이크를 8월초 게임스컴 행사에서 선보일 전망이다.

디지타임스 등의 주요 외신은 인텔이 오는 8월5일부터 5일간 열리는 게임스컴 행사에서 차세대 스카이레이크 프로세서를 공개할 계획이라고 20일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 인텔은 이날 스카이레이크를 지원하는 고성능칩 가운데 가장 빠른 Z170 칩셋을 탑재한 코어 i5-6600K와 코어 i7-6700K를 발표할 예정이다.

그 후 인텔은 8월30일이나 9월5일 사이에 중저가 보급형 듀얼코어 모델을 내놓을 계획이다. 또한 인텔은 Z170 칩셋보다 성능이 다소 떨어지는 H110 칩셋을 9월27일과 10월3일 사이, 기업용 칩셋인 Q170과 Q180을 10월이나 11월경에 출시할 것으로 알려졌다.

인텔은 올 3분기에 데스크톱용 제품을 선보이고 4분기에 노트북용 스카이레이크 프로세서를 공개할 예정이다. 하지만 벤더로 공급되는 기간을 감안할 경우 소비자는 이 칩을 탑재한 제품을 그 이후에나 구입할 수 있을 것으로 예상된다.

다만 에이수스와 같은 PC 제조사는 연말 미국 쇼핑 시즌 특수를 누리기 위해 4분기에 스카이레이크를 탑재한 윈도 10 PC를 공급할 계획이다.

내년초 대부분의 PC 제조사들은 기존 하스웰이나 브로드웰 시스템보다 강력해진 스카이레이크 프로세서를 채택한 제품을 출시해 소비자의 선택의 폭도 더욱 넓어질 것으로 전망된다.