몇년 전 캘리포니아의 산디아 국립연구소에서 획기적인 디자인의 쿨러를 연구중이라고 밝혔었죠.

히트싱크 -> 방열판 -> 쿨러의 구조가 아닌, 히트싱크 -> 방열판이 직접 회전하는 구조의 쿨러로 기존보다 더 작은 크기에 더 나은 성능을 가진다고 하여 사람들을 놀라게 했는데요,

그 이후로 감감무소식이라서 사기 아니냐고 하는 사람들도 있었는데, 올해 하반기에 상용화된다는 소문이 있더니, 며칠전에 아래와 같은 사진을 공개했습니다.

사진으로 확인되는 쿨러의 크기는 인텔 기쿨보다도 작은데, 그 성능이 정말 궁금하네요.

참고로 제조사인 Coolchip Technologies에서 확인할 수 있는 제품은 Low profile 과 High performance의 두 가지인데, 이것은 Low profile쪽입니다. 

이 제품의 대형 버전은 과연 언제 나오며 또한 어떤 성능일지도 궁금하네요.