평택 신공장 2층 총 생산 여력은 월 웨이퍼 투입 기준 20만장이다. 현재 서편(1단계)과 동편(2단계)으로 나눠 공사가 진행되고 있다. 1단계 투자분에선 D램 3만장, 3D 낸드플래시 7만장이 각각 투입된다. 장비 발주는 12월부터 시작된다. 가동 시기는 내년 3분기다.

“이미 삼성 내부에선 경쟁사인 SK하이닉스, 기술력이 떨어지는 마이크론이 D램 사업에서 역대 최고 이익을 내고 있다는 점을 못마땅해 하고 있다”면서 “중국이 D램 시장에 진출하기 전에 호황을 끝내 놓아야 한다는 인식도 일부 있는 것으로 안다

그룹 총수가 구속돼 있는 삼성 안팎의 현 상황도 공격 투자를 부추긴다는 견해도 있다. 지금은 이익을 많이 남길 때가 아니라 미래 경쟁 불씨를 없애놔야 할 때라는 의미다.