ASMedia에선 올해 1분기에 AMD의 B550과 A520칩셋을 생산할 예정이라 전했으며, 디지 타임스에서 보도한 내용에 따르면 AMD는 ZEN 3 대응 메인보드 600시리즈 칩셋을 ASMedia에서 출시를 위한 주문을 진행했다고 밝혔다.

아직 AMD에서 공식적으로 차세대 칩셋에 대한 언급은 없었지만 차기 CPU로 잘 알려진 ZEN 3 아키텍처 기반 라이젠 4000 시리즈 CPU가 2020년 하반기에 출시한다는 점을 생각해보면 어느정도 신빙성 있는 예측이다.

끝으로 차기 젠3 에선 TSMC의 7nm+를 사용하는 것으로 알려져 있으며 기존 젠2 아키텍처 대비 IPC(클럭당 성능)이 15~17%가량 향상되는 것으로 알려져 있다.