삼성전자 무선사업부나 애플이 하는 건 배터리 제조사에 '배터리 설계 요구사항'을 주는 거고요.
ATL이나 삼성SDI가 하는 건 '배터리 제조'고요.

애플 맥북은 '등고선 배터리 디자인'이 요구사항이고요.

삼성SDI에선 주어진 '설계 요구사항' 무리해서 지키려다가 폭발물 만든 거고요.
삼성전자 무선사업부는 폭발물 만들라는 요구사항 안 줬고요.
애플은 '배터리 제조'의 ㅈ자도 못하고요. 배터리 제조는 무슨 조립도 팍스콘에서 하고 공장이 아예 없는데.

아이폰 5S 부품 제조사
가속도계: 보쉬(Bosch, 독일)
오디오 칩셋 및 코덱: 시러스 로직(Cirrus Logic, 미국, 생산을 아웃소싱)
베이스밴드 프로세서: 퀄컴(Qualcomm, 미국, 생산을 아웃소싱)
배터리: 삼성(Samsung, 한국)
카메라: 소니(Sony, 일본). 미국의 옴니비전(OmniVision)이 대만의 TMSC에 생산을 하도급 하는 방식으로 앞면의 페이스타임(FaceTime) 카메라 칩을 생산.
칩셋 및 프로세서: 삼성(한국)과 TSMC(대만). 미국의 글로벌파운드리스 (GlobalFoundries)와 제휴 방식.
컨트롤러 칩: PMC 시에라(Sierra) 및 브로드콤(Broadcom Corp). 둘 모두 미국, 그리고 생산을 아웃소싱.
디스플레이: 재팬 디스플레이 및 샤프(일본).
DRAM: TSMC(대만)
지문 인증 센서: 어센테크(Authentec)가 대만에 생산을 아웃소싱, 중국에서 조립.
플래시 메모리: 도시바(Toshiba, 일본)와 삼성(한국).
자이로스코프: STMicroelectronics(프랑스와 이탈리아).
유도 코일(오디오): TDK(일본)
메인 섀시 조립: 팍스콘(Foxconn)과 페가트론(Pegatron), 중국.
NFC 같은 혼합 신호 칩: NXP(네덜란드).
(아이폰 5c용)플라스틱: Hi-P 및 그린 포인트(Green Point, 싱가폴).
RF 모듈: 대만의 윈 반도체(Win Semiconductor)-모듈 제조는 Avago 및 RF Micro Devices. 미국의 Abago 테크놀로지스 및 트리퀸트 반도체(TriQuint Semiconductor).
스크린 및 글래스(디스플레이용): 코닝(Corning, 미국) GT 어드밴스드 테크놀로지스(Advanced Technologies)가 스크린용 사파이어 크리스털을 생산.
반도체: 미국의 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), 페어차일드(Fairchild), 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated).
터치 ID 센서: 대만의 TSMC 및 진테크.
터치스크린 컨트롤러: 미국의 브로드콤(생산을 아웃소싱).
트랜스미터 모듈: 미국의 스카이웍스(Skyworks, 생산을 아웃소싱).
http://www.itworld.co.kr/news/97675#csidx9309b05a09869c6ae0631d9e702dd40