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반도체2
게시물ID : voca_6445짧은주소 복사하기
작성자 : gomHi
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조회수 : 6666회
댓글수 : 0개
등록시간 : 2013/05/29 19:37:03

 

 

 

 

 

P형 반도체N형 반도체를 접합하고 양단에 금속단자를 부착하면 전기적으로 2극(Di-electrode) 반도체가 된다. 이를 다이오드라고 하고, 한쪽 방향으로는 전류를 쉽게 흐르게 하고 반대방향으로는 전류를 흐르지 못하게 하는 특성을 가지고 있다.

1. 구조 및 작동원리

1) PN 접합 - PN junction

P형 반도체N형 반도체를 접합하면 접합부분의 좁은 영역에서 자유전자와 정공이 결합하여 중화된다. 따라서 자유전자와 정공의 수가 줄어들게 되어 절연영역이 형성되게 된다. 조금 자세하세 설명하면, 접합 경계면에서는 자유전자와 정공의 밀도차에 의하여 자유전자는 N형 반도체에서 P형 반도체로, 정공은 그 반대로 확산(Diffusion)되어 서로 재결합 하게 된다. 이렇게 되면 접합경계층 주위로 자유전자와 정공의 확산에 의한 공핍층(Depletion layer)이 형성되게 되고 이 작용은 전압이 인가되지 않아도 저절로 이루어진다.

(출처 : www.daenotes.com)

확산에 의해 정공이 이동한 P형 반도체 영역에는 (-)이온 전하가 남게 되고, 전자가 이동한 N형 반도체 영역에서는 (+)이온 전하가 남게 된다.

(출처 : http://en.wikipedia.org/wiki/P%E2%80%93n_junction)

공핍층에 형성된 이 두 고정 이온전하에 의해 전장(Electric field)이 형성되며, 이것은 정공과 자유전자가 더 이상 확산되는 것을 방지한다. 예를들어 위의 그림에서 P형 반도체의 정공이 N형 반도체 쪽으로 확산되려고 하면 N형 반도체 공핍층내의 (+)이온 전하에 의해 밀려나게 된다. 그 반대의 경우도 마찬가지로 작용한다.

(출처 : http://en.wikipedia.org/wiki/P%E2%80%93n_junction)

위의 그래프는 공핍층에 형성된 전하, 전장 및 전압을 나타내고 있다. 이와 같이 공핍층내 고정 이온전하에 의한 PN 접합면 양단의 전위차를 확산전압(Diffusion voltage)이라고 하고, 게르마늄 반도체에서는 약 0.3V, 실리콘에서는 0.7V 정도가 된다.

2) 순방향 전압(Forward voltage) 인가 시 동작

P형 반도체 측에는 (+)전원을, N형 반도체 측에는 (-)전원을 연결하면 순방향이 된다. 순방향으로 전압을 인가하면 N형 반도체내의 전자는 전원의 (-)에 의해서 반발당하고 전원의 (+)측에서는 전자를 흡인하므로 전자는 N형 반도체에서 P형 반도체 쪽으로 이동한다. 같은 원리로 정공은 P형 반도체에서 N형 반도체로 이동하게 된다. 따라서 공핍층의 전장은 전자와 정공의 이동으로 인하여 중화되게 되고, 순방향 전압이 확산전압을 넘어서면 공핍층은 전자와 정공이 자유롭게 이동할 수 있는 지역으로 변화한다. 따라서 전류가 흐르게 된다.

(출처 : www.electronicsandyou.com/electronics-basics/diode.html)

3) 역방향 전압(Reverse voltage) 인가 시 동작

P형 반도체 측에는 (-)전원을, N형 반도체 측에는 (+)전원을 연결하면 역방향이 된다. 역방향으로 전압을 인가하면 N형 반도체내의 전자는 전원의 (+)측에 흡인되고, P형 반도체의 정공은 (-)측에 흡인되게 된다. 따라서 자유전자와 정공은 다이오드의 양단에 집결하게 되므로 공핍층은 더욱 커지게 된다. 따라서 자유전자와 정공은 자유로이 경계면을 넘어설 수 없게 되어 전류가 흐르지 않게 된다. 그러나 역방향 전압이 아주 높은 경우에는 가전자들이 결합으로 부터 이탈하여 역방향전류가 급격히 증가하게 된다. 이때의 역방향 전압을 항복전압(Breakdown voltage)이라고 한다.

(출처 : www.electronicsandyou.com/electronics-basics/diode.html)

2. 다이오드의 특성곡선

다이오드의 P형 반도체측을 Anode(애노드)라고 하고, N형 반도체측을 Cathode(캐소드)라고 하고 다이오드의 기호는 아래와 같이 표기한다. Anode에 (+)전원을 인가하고 Cathode에 (-)전원을 인가하면 순방향이 되고, 반대로 전원을 인가하면 역방향이 된다.

아래 그래프에서 순방향의 특성곡선을 보면, 다이오드에 흐르는 전류는 무릎전압(Knee voltage)에 이를 때까지는 천천히 증가한다. 이유는 확산에 의해 형성된 공핍층의 내부 전장(전위장벽)을 먼저 제거해야 하기 때문이다. 전압을 더 증가시켜 무릎전압을 넘게 되면 전류는 급속히 증가하게 된다. 이 구간에서는 전압이 커짐에 따라 전류가 급속도로 증가하게 되고 다이오드의 허용한계값을 넘어설 경우 다이오드는 과열, 파손되게 된다. 만약 다이오드에서 발생된 열을 외부로 신속히 방출시킬 수 있다면 훨씬 더 많은 전류를 흐르게 할 수 있기 때문에 다이오드를 냉각판 등에 고정시켜 설치하기도 한다. 이와같은 다이오드의 순방향 특성을 이용한 것으로는 정류 다이오드와 트랜지스터 등이 있다.

(출처 : www.electronics-tutorials.ws/diode/diode_3.html)

역방향 특성곡선을 보면 다이오드에 비교적 높은 전압이 인가되어도 전류는 거의 흐르지 않는다. 그러나 역방향 전압도 일정 한계 이상 높아지면 역방향으로 전류가 급속히 흐르게 된다. 이 때의 역방향 전압을 항복전압(Breakdown voltage)이라고 한다. 항복전압 이상으로 전압을 가할 경우 다이오드는 말 그래로 'Breakdown'(파손) 된다. 이와같은 다이오드의 역방향 특성을 이용한 것으로는 정전압 조정회로가 있다.

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오늘은 다이오드란 부품에 대해 포스팅 하려 합니다.

1. 다이오드란 무엇일까?

우선 다이오드는 P형 반도체와 N형 반도체를 붙여 만든 것입니다. P형 반도체는 실리콘이나 게르마늄 등 4가 원소에 3가 원소인 인듐, 알류미늄, 붕소 등 중 한가지 불순물을 첨가하여 공유결합 시킨 반도체로 전자가 부족하게 되어 양극성을 띄도록 만들어진 반도체입니다. 그리고 이런 전자가 부족하게 되는 현상으로 인해 빈 공간에 정공이 만들어집니다. N형 반도체는 실리콘이나 게르마늄 등 4가 원소에 5가 원소인 비소, 인, 안티몬 등 중 한가지의 불순물을 첨가하여 공유결합 시킨 반도체로 전자가 남도록 하여 음극성을 띄도록 만들어진 반도체입니다.

이런 P형 반도체와 N형 반도체가 붙어 만들어진 것이 다이오드라고 앞서 설명드렸는데 그 내부는 어떻게 생겼는지 간단하게 그림을 통해 설명해 드리도록 하겠습니다.

그림 1

위의 그림을 보시면 왼쪽 부분엔 P형 반도체, 오른쪽 부분엔 N형 반도체를 붙여 놓았다는 것을 +와 -개수를 통해 알 수 있는데 왼쪽엔 +가 더 많아 정공이 하나 남게 되고 오른쪽은 -가 더 많아 전자(-)가하나 남게 된다는 것을 알 수 있게 됩니다. 그래서 중앙으로 +하나(정공 하나)가 왼쪽에서 밀려 오게 되고 -하나(전자)가 오른쪽에서 밀려오게 되며 전류가 흐를 수 있게 됩니다. (이 때 정공과 전자가 만나는 과정을 재결합이라고 합니다.) 이렇게 해서 전류가 흐르게 되는데요, 만약 이 다이오드를 반대로 끼운다면 전류가 흐르지 않게 됩니다. 그건 다음 그림을 보며 알아봅시다.

그림 2

위의 그림을 보시면 그림 1 과 달리 + 극 쪽(왼쪽)에 -가 더 많고 -극 쪽(오른쪽)에 +가 더 많게 되는데 이 때는 전류가 흐를 수 없게 됩니다. 그 이유는 바로 왼쪽으로 -가 모두 끌어당겨지고 오른쪽으로는 + 가 모두 끌어 당겨지는데 이 때 중앙으로는 +4개 -3개가 밀려 옵니다. 이렇게 되면 + 하나가 남게 되어 전류가 흐르지 않게 됩니다. 이렇게 다이오드를 바꿔 끼우는 경우 말고도 다이오드를 제대로 끼웠을 때도 전류가 흐르지 않는 경우가 있는데요, 그건 바로 다이오드에 적절한 전압, 즉 바이어스 전압이 들어오지 않았을 때 다이오드 내에 있는 +나 -들이 움직일 힘이 없게 되어 아예 다이오드 자체가 동작하지 않게 되는 경우입니다. 바이어스 전압이란 전자부품의 특정한 조건을 결정해 주기 위해 사용하는 직류 전압을 말하는데 다이오드의 바이어스 전압은 약 0.6V에서 0.7V 정도 됩니다.

2. 다이오드의 모습




위의 사진은 다이오드를 찍은 모습인데 왼쪽에 선이 없는 부분이 그림 1의 왼쪽 부분과 같이 +들이 더 많은 상태라고 보시면 되겠고 선이 없는 부분을 +에 연결시킵니다.



그림 3

위의 그림은 다이오드를 회로도에서 표시할 때 쓰는 기호입니다. 왼쪽 부분이 + 극이며 오른쪽 막대기가 있는 부분이 - 극입니다.

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태양 전지

위키백과, 우리 모두의 백과사전.
태양 전지판

태양 전지(太陽電池) 또는 광전지태양 에너지전기 에너지로 변환할 수 있는 장치를 말한다. PN 접합면을 가지는 반도체 접합 영역에 금지대폭보다 큰 에너지이 조사되면 전자와 정공이 발생하여 접합영역에 형성된 내부전장이 전자는 N형 반도체로, 정공은 P형 반도체로 이동시켜 기전력이 발생한다. N형 반도체, P형 반도체 각각 부착된 전극이 부극과 정극이 되어 직류전류를 취하는 것이 가능해진다. 태양 전지 반도체의 재료로서는 실리콘뿐만이 아니라 갈륨비소, 카드뮴텔루르, 황화카드뮴, 인듐인 또는 이 재료들 사이의 복합체를 사용하고 있으나, 일반적으로 실리콘을 쓴다.

2007년 현재 태양광전지로 만드는 전기 비용은 우리가 지금 집에서 사용하고 있는 전기값보다 5배정도 비싸지만, 2010년 이후면 경쟁력 확보가 가능할 것으로 예상하고 있다.[1]

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반도체

위키백과, 우리 모두의 백과사전.

반도체(半導體, semiconductor)는 열 등의 에너지를 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 고체물질이다. 일반적으로는 규소 결정에 불순물을 넣어서 만든다. 주로 증폭 장치, 계산 장치 등을 구성하는 집적회로를 만드는 데에 쓰인다.

반도체는 매우 낮은 온도에서는 부도체처럼 동작하고 실온에서는 도체처럼 동작한다. 다만 반도체는 부도체처럼 동작할 때와 도체처럼 동작할 때 각각 부도체나 도체와 다른 점이 있다. 부도체와의 차이점으로는 에너지 띠간격(bandgap)이 커 전자가 전도띠(conduction band)로 잘 올라가지 못하는 부도체와 달리 에너지 띠간격이 충분히 작아 실온에서 전자가 쉽게 전도띠로 올라갈 수 있다는 점이 있으며 도체와의 차이점으로는 절대 0도에서 가장 윗부분의 전자 에너지 밴드가 도체처럼 일부만 차 있는 것이 아니라 가득 차 있다는 점이 있다.

목차

[숨기기]

반도체 물리의 기초 [편집]

반도체의 띠구조 [편집]

가득찬 가전자대(valence band; 원자가띠)와 비어있는 전도띠를 보여주는 반도체의 띠구조. 페르미 준위는 금지된 띠간격(전도 띠와 원자가 띠의 사이) 안에 있다

고체물리학에서, 반도체란 ‘절대 0도에서 가장 위의 가전자대(valence band, 원자가띠; 차 있는 전자 에너지 상태의 가장 위의 에너지 띠)가 완전히 차 있는 고체’로 정의된다. 다르게 말하자면, 전자의 페르미 에너지가 금지된 띠(forbidden bandgap)에 있는 것을 말한다. (절대 0도에서 전자 상태가 어느 수준까지만 차 있게 되는데, 이를 페르미 에너지, 혹은 페르미 준위라고 한다)

실온에서는 전자 분포가 조금 흐트러지는 현상이 발생한다. 물론 조금이긴 하지만, 무시할 수 없는 만큼의 전자가 에너지 띠간격을 넘어서 전도띠로 간다. 전도띠로 갈만큼 충분한 에너지를 가지고 있는 전자는 이웃하고 있는 원자와의 공유결합을 끊고, 자유롭게 이동할 수 있는 상태가 돼서 전하를 전도시킨다. 이렇게 전자가 뛰쳐나온 공유결합은 전자가 부족해지게 된다.(또는 자유롭게 이동할 수 있는 구멍(양공)이 생겼다고도 볼 수 있다. 구멍은 사실 그 자체가 움직이는 것은 아니지만, 주변의 전자가 움직여서 그 구멍을 메우면 구멍이 그 전자가 있던 자리로 옮겨간 것처럼 보인다. 이런 식으로 구멍이 이동하는 것처럼 보인다.)

도체와 반도체의 중요한 차이점은, 반도체에서는 전류가 흐르는 경우 전자와 양공이 모두 이동한다는 것이다. 이와 달리 금속은 페르미 준위가 전도띠 안에 있기 때문에 그 전도띠는 일부만 전자로 채워진다. 이 경우에는 전자가 다른 비어있는 상태로 이동하기 위해 필요한 에너지가 적고, 그래서 전류가 잘 흐른다.

반도체의 전자가 가전자대에서 전도띠로 얼마나 쉽게 이동하는지는 그 띠 사이의 띠간격에 달려있다. 그리고 이 에너지 띠간격의 크기가 반도체와 부도체를 나누는 기준이 된다. 보통 띠간격 에너지가 2 eV이하인 물질은 반도체로 간주하고, 이보다 큰 경우에는 부도체로 간주한다.

물질에서 전류를 흐르게 하는 전자는 보통 그냥 "전자"라고 하지만, 정식 명칭은 "자유전자"이다. 가전자대의 양공(전자가 떠난 자리에 남는 구멍)은 마치 전자에 대응되는 양전하 입자(positively-charged particle)같은 성질을 띤다. 그래서 보통 양공을 실제로 대전된 입자로 간주한다.

반도체 도핑(불순물 첨가) [편집]

반도체가 전자공학에서 많이 활용되는 중요한 이유 중에는, 불순물을 조금만 첨가해서 반도체의 특성을 크게 바꿀 수 있다는 점이 있다. 이때 넣는 불순물을 도펀트라고 한다.

반도체에 불순물을 많이 첨가하면, 반도체의 전도율이 10억 배 이상 증가한다. 이러한 특성 때문에 오늘날에는 집적회로를 만들 때, 불순물이 많이 첨가된 다결정 실리콘금속대신에 사용하기도 한다.

고유반도체와 비고유반도체 [편집]

고유 반도체는 불순물이 반도체의 전기적 성질에 영향을 미치지 않을 만큼 적게 들어 있는 순수한 반도체를 가리킨다. 이러한 경우에 모든 운반자는 열이나 빛에 의해 들떠서 생긴 전자와 양공뿐이다. 고유 반도체에 열이나 빛이 가해지면, 전자로 가득 차 있던 가전자대에서 전자가 튀어나와서 전도띠로 이동하는 것이다. 그러므로 고유반도체에서는 전자와 양공이 같은 수로 존재한다. 전자와 양공은 전기장에서 서로 반대방향으로 이동하지만, 만들어 내는 전류의 방향은 같은데, 전자와 양공이 띠고 있는 전하가 서로 다르기 때문이다. 하지만, 고유 반도체에서 전자에 의한 전류와 정공에 의한 전류가 같은 것은 아니다. 왜냐하면 전자와 정공의 유효 질량이 다르기 때문이다.

운반자의 농도는 온도에 따라 크게 변한다. 낮은 온도에서는 가전자대가 가득 차서, 반도체는 부도체가 돼 버린다. 온도를 높이면 운반자의 숫자가 증가해서, 반도체의 전도율도 증가한다. 이러한 원리는 서미스터에서 사용된다. 이러한 변화는 온도가 증가하면 전도율이 낮아지는 대부분의 금속과는 완전히 다른 것인데, 금속은 온도가 높아지면 포논 산란이 잘 일어나기 때문이다.(추가)금속의 경우 온도가 높아지면 열전도도는 증가하지만 전기전도도는 낮아진다. 위에서 말한 전도도는 전기전도도를 말하는 것으로 포논 산란, 즉 원자들간의 lattice vibration이 증가하게 되면 전자들의 이동 경로를 방해하기 때문에 전기전도도는 낮아지는 것이다.

비고유 반도체는 운반자의 종류와 개수를 바꾸기 위해 불순물을 첨가한 반도체를 가리키며, 불순물에 따라 N형과 P형으로 나뉜다.

N형 도핑 [편집]

N형 도핑의 목적은 물질에 운반자 역할을 할 전자를 많이 만드는 것이다. 실리콘(Si)의 경우를 생각해보자. Si원자는 원자가 전자 4개를 가지고 있고, 각 전자는 주변의 Si원자 4개와 공유결합을 이루고 있다. 만약 이 Si 원자의 결정구조에 원자가 전자가 5개인 원자(주기율표의 5족에 있는 원자 : (P), 비소(As), 안티모니(Sb), 비스무트(Bi))가 들어간다면, 그 추가된 원자는 공유결합 4개를 갖고, 결합하지 않은 전자를 하나 갖게 된다. 이 여분의 전자는 원자에 약하게 구속 돼 있어서 쉽게 전도띠로 올라갈 수 있다. 상온에서, 이런 전자는 사실상 전부 들떠서 전도띠로 올라가게 된다. 이런 전자가 들뜨는 것은 양공을 만들어내지 않기 때문에, N형 도핑을 한 물질에서는 전자가 양공보다 훨씬 많다. 이 경우 전자는 다수 운반자(majority carrier)이고, 양공은 소수 운반자가 된다. 전자를 5개 가진 원자는 여분의 전자를 "내놓기" 때문에, 이러한 원자를 donor 원자라고 한다. 반도체에서 이동 가능한 전자는 절대 불순물 이온에서 멀리 떨어지지 않는다. 다시 말해, 잉여전자가 원자에서 떨어져나오긴 하지만, 그 원자에서 멀리 가진 않는다. 그리고 N형 도핑된 물질은 보통 전기적으로 중성을 띤다.

P형 도핑 [편집]

P형 도핑을 하는 것은, 양공을 많이 만들기 위해서 이다. 실리콘의 경우에, 결정 구조에 3가 원자(붕소(B), 알루미늄(Al), 인듐(In), 갈륨(Ga) 등)를 넣는다. 그렇게 하면, 보통 실리콘이 갖는 공유결합 4개 중에 전자가 하나 부족하게 된다. 그래서 이 도펀트는 4번째 결합을 완성하기 위해 주변 원자의 공유결합으로부터 전자를 하나 얻어올 수 있다. 이러한 도펀트를 acceptor라고 한다. 이 도펀트 원자가 전자를 하나 받으면, 주변의 원자가 가진 공유결합에서는 전자가 하나 부족해져서 "양공"이 생기게 된다. 각 양공은 주변의 음전하 도펀트 이온과 연결되어서, 반도체 전체로 보았을 때에는 중성을 유지한다. 하지만 양공이 격자구조를 돌아다니게 되면 양공 위치의 양성자가 "노출"돼서 더 이상 전자로 상쇄되지 않는다. 그래서 양공이 양전하 같은 성질을 띤다. 만약 acceptor 원자가 많이 추가되면, 양공이 열로 인해 들뜬 전자보다 훨씬 많아지게 된다. 그래서 P형 물질에서는 양공이 다수 운반자이고, 전자는 소수 운반자이다. 붕소(B) 불순물을 포함하고 있는 파란 다이아몬드(IIb 형)는 자연에 존재하는 P형 반도체의 예이다.

운반자 농도 [편집]

반도체에 도핑을 하면, 이 도핑 농도에 따라 다수 운반자의 농도가 고유 운반자 농도(고유 반도체에서의 운반자 농도)보다 증가하게 된다. 하지만 도핑된 반도체의 다수 운반자 농도와 소수 운반자 농도를 곱하면, 고유 운반자 농도의 제곱이 되는 것은 변하지 않는다. 예를 들어 어떤 온도에서 고유 운반자(전자와 양공) 농도가 1013/cm3라고 해 보자. 만약에 N형으로 도핑된 농도가 1016/cm3라면, 양공의 농도는 1010/cm3가 된다. 그렇다면, 다수 운반자의 농도는 사실상 도핑 농도에 따라 결정되기 때문에 소수 운반자의 농도도 도핑농도에 의해 영향을 받는다는 것을 쉽게 알 수 있다.

 n_{i}^2 = n_{0}p_{0}
 n_{i} = 고유 운반자 농도
 n_{0} = 비고유반도체에서 전자의 농도
 p_{0} = 비고유반도체에서 양공의 농도

P-N 접합 [편집]

반도체에 P형과 N형 도펀트를 인접하게 도핑하면 PN 접합을 만들 수 있다. P형으로 도핑된 부분에 +바이어스 전압을 걸어주면, P형 반도체의 다수 운반자(양공)가 접합면 쪽으로 밀려간다. 동시에 N형 반도체의 다수 운반자(전자)도 접합면 쪽으로 끌려간다. 그러면 접합면에는 운반자가 많아져서, 접합면이 도체 같은 성질을 띠게 되고, 접합면에 걸려있는 전압 때문에 전류가 흐른다. 양공 구름(양공이 구름처럼 몰려있는 것)과 전자구름이 만나면, 전자가 그 구멍(양공)으로 들어가서 움직이지 않는 공유결합을 이룬다. 만약 바이어스 전압이 반대로 걸리면, 양공과 전자는 접합면으로부터 서로 밀어낸다. 접합면에서는 새로운 전자/홀 쌍(pair)이 잘 생기지 않기 때문에, 접합면 주위에 있던 운반자는 모두 쓸려가버리면서, 접합면 주위에 운반자가 거의 없는 고갈영역을 형성하게 된다.(전자는 +전압이 걸려있는 N영역 쪽으로, 양공은 -전압이 걸려있는 P영역 쪽으로 쓸려간다) 역방향 바이어스 전압은 접합면에 전류가 아주 조금만 흐르게 한다. P-N접합은 전류가 한쪽 방향으로만 흐르게 하는 다이오드라는 소자의 원리이다. 비슷한 원리로, 세 번째 반도체 영역은 N형이나 P형으로 도핑해서 단자가 3개 있는 소자를 만들 수 있다. 이렇게 만들어낸 소자가 BJT(bipolar junction transistor)이다. 이 BJT는 P-N-P로 만들 수도 있고, N-P-N으로 만들 수도 있다.

반도체 재료의 순도와 무결성 [편집]

반도체가 예측가능하고 믿을 만한 전기적 특성을 띠도록 대량생산 하는 것은 어려운 일이다. 그러기 위해선 화학적 순도가 높고, 결정 구조가 완벽해야 하기 때문이다. 아주 작은 불순물에 의해서 반도체의 성질이 매우 크게 변하기 때문에, 대단히 높은 화학적 순도가 필요하다. 이러한 높은 화학적 순도를 달성하기 위해서 사용되는 방법 중에 zone refining이 있는데, 고체 결정이 녹을 때 사용한다. 불순물은 녹은 부분에 모이는 성질이 있어서, 고체 부분을 더욱 순수하게 만들 수 있다. 이러한 높은 순도뿐만 아니라, 완벽한 결정구조도 필요하다. 만약에 결정구조가 완벽하지 않아서 dislocation, twins, stacking faults같은 결함이 있는 경우, 띠간격에 새로운 에너지 준위가 생성돼서 반도체의 전기적 특성이 변하게 된다. 이러한 결정구조의 결함은 불량 소자를 생산하게 되는 중요한 이유이다. 결정이 커질수록 이에 필요한 순도와 무결성을 달성하기 힘들어진다. 오늘날 대량 생산에서 사용하는 결정은 지름이 4~12인치인 기둥을 얇게 잘라내서 웨이퍼로 만든 것이다.

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참고용 입니다 ㅈㅅㅈㅅ

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