이건 회로기판인데요

어떤 실험을 하다가 궁금한게 생겼습니다.

일반 구멍이 없는 판에다 어떤 액체를 부었을 때 보다

이러한 작은 구멍이 있는 판에 액체를 부었을 때 뭔가 잔여물이 더 많은 것을 볼 수 있었습니다.

어떤이유인지 알 수 있을까요??

혹시 참고 할 만한 문헌이나 추천 검색어? 같은게 있으면 알려주시면 감사하겠습니다.

혼자 아무리 논문,검색 을 해봐도 안나오더라구요 ㅠㅠ