DDR3 메모리보다 15배 빠른 '하이브리드 메모리 큐브' 1.0 표준이 공식 발표됐다.

'하이브리드 메모리 큐브(Hybrid Memory Cube)'는 첨단 제조 공정과 TSV 기술을 이용해 DRAM 메모리 모듈을 수직으로 쌓는 구조 원리를 적용한 차세대 메모리 장치다. 10% 공간에 동일한 용량의 메모리 모듈을 실을 수 있어 대역폭 확장과 전송 속도 개선에 매우 유리하다.

'하이브리드 메모리 큐브'는 이 설계 구조를 통해 DDR3 메모리보다 데이터 전송 속도는 15배 빠르면서 같은 용량의 DDR3 메모리보다 70% 가까이 소비 전력을 줄일 수 있는 것으로 파악됐다. 이번에 발표한 '하이브리드 메모리 큐브' 1.0 표준은 2GB와 4GB, 8GB 용량으로 구성됐고 8개의 링크를 연결해 초당 320GB의 대역폭을 확보하도록 했다. 이는 초당 11GB 수준의 대역폭을 확보한 DDR3 메모리보다 약 30배가 더 넓다고 할 수 있다.

한편, 현재 '하이브리드 메모리 큐브' 개발에 참여한 회사로는 인텔과 마이크론, 삼성전자의 주도로 알테라와 ARM, HP, 하이닉스, IBM, 마이크로소프트 등의 주요 기업이 참여한 것으로 알려져 있다.

출처 - kbench