“올 연말께 14나노 공정 칩 ‘브로드웰’ 양산” (폴 오텔리니 전임 인텔 CEO, 2013년 1월 17일 실적발표 컨퍼런스콜서)
“브로드웰은 연말 양산, 2-in-1과 울트라북에 탑재될 것” (브라이언 크르자니크 인텔 CEO, 2013년 9월 10일 IDF 2013서)
“1분기부터 14나노 브로드웰 양산 시작” (브라이언 크르자니크 인텔 CEO, 2014년 1월 15일 실적 발표 컨퍼런스콜서)
“올 연말 14나노 브로드웰 출하” (르네 제임스 인텔 사장, 2014년 6월 4일 대만 컴퓨텍스 타이페이 기조연설서)
세계 최대 반도체 업체인 인텔이 14나노 공정이 적용된 시스템온칩(SoC) 형태의 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘코어 M 프로세서’(코드명 브로드웰-Y)를 연말 출하한다. 당초 인텔은 올 초 이 칩을 출하할 것이라고 밝혀왔으나 수율 문제로 시기가 반년 가까이 뒤로 밀렸다. 인텔이 해당 칩의 세부 사양을 발표하고 PC 제조업체로 공급을 시작했다고 밝힌 만큼 올 연말에는 코어 M이 탑재된 2-in-1, 태블릿 등이 시장에 출시될 수 있을 것으로 보인다.
이하 생략..
브로드웰 가격대 안정될때
보드랑 시퓨 갈아타볼까 생각중.. ㅎㅎ
글쓰기