현재 전자재료과목을 수강하고있는 오징어입니다 ..ㅠㅠ 현재 반도체접합에 관해서 배우고있는데 이해안가는 부분이 있어 과게분들께 도움을 청하고자 합니다..ㅠ

 도핑레벨이 다른 , 즉 피형과 엔형반도체 접합시 확산에 의해 전자가 이동하고 홀과 만나서 리컴비네이션이 발생하고 따라서 공핍층이 생긴다는 건 이해가 가는데 페르미 레벨이 다른 두물체가 페르미레벨이 같아 지면서 두 반도체의 에너지스테이트가 이동한다는게 정확히 납득이안가네요ㅠㅠ 검색을 해봐도 페르미레벨의 열평형적 특성 때문이라고만 하고..그런데 제가 전자과라 열역학 관련은 잘모르고.. 교수님께 여쭤봐도 그저 전자의 이동때문이라고 하시는데 

그냥그렇구나 하고 넘어가도될문제이긴 한데 한가지가 찜찜하게 넘어가니 그 뒷부분도 개념이 와닿지 않네요ㅠㅠ 과게의 고수분들께서 멍청한 오징어를 위해 쉽게 가르쳐 주시면 안될까요ㅠㅠ 

레포트나 이런거 쓰는게 아니라 복습중에 도저히 납득이안가서 이렇게 여쭙습니다ㅠㅠ  

정확하게 제가 궁금한것은 왜 페르미레벨이 맞춰져야 하는지, 이게 전자의 이동과 무슨관련이 있는것인지 또한 각각의 반도체내에서의 페르미레벨변동은 없는 것인지, 공핍층의 밴드갭은 왜 휘는것인지 입니다.. 이거하나가 납득이안가서 며칠째 제자리걸음이네요ㅠㅠ 부탁드리겠습니다. 복학생 오징어좀 구해주세요..