삼성의 홍보 사진... 다른 제품??인가??했더니 똑같음 ㅋㅋ
아래는 일본기자가 작성한 실제 개봉기사
筐体を開けて内部も見てみよう。今回は販売代理店の許可を得て行ったが,こうした分解はメーカー保証外の行為であり,行った時点でメーカー保証は失われることをお忘れなく。 筐体を開けると,中の基板はびっくりするほど小さかった。チップも少なく,目立つサイズのものは表裏合わせて4つしかない。SSD 850 EVOの筐体を開けたところ(左)。基板の小ささには驚いた。基板上に見えるチップは表裏ともにごく少ない(右) | |
SSD 850 EVO 120GBモデルの基板表裏 |
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基板を取り外して両面を撮影した写真を右に並べておこう。3つのチップが並ぶ面から見ていくと,中央にある「S4LN062X01-Y030」という型番が印刷されたチップはMGXのようだ。ちなみに,MEXには「S4LN045X01-8030」という型番が印刷されていた。 写真でMGXの上にある大きなチップが,3D V-NANDのフラッシュメモリチップである。120GBモデルにはこれしかフラッシュメモリが載っていないので,1チップで120GB(≒1Tbit)の容量を持つわけだ。チップ表面に「K90KGY8S7C」と印刷されていたので,この型番に該当するデータシートを検索したものの,該当するものはなかった。
????!!?? 으아니 이것들이 ...
IC칩은 고집적화되고 작아지고 저전력 고성능화되는게 맞지만
홍보이미지하고 실제 개봉하고 이렇게 차이가 나는건 좀...
요 며칠사이에 ASIC칩으로 완전 통합해서 작아졌을리가?
TLC는 이제 그만~~~