cpu 그러니까 컴퓨터용 프로세서 / ap 주로 mobile 용 프로세서

고성능. 고전력. 고발열              /  저성능. 저전력.저발열

 

ap를 보니까 cpu하고 크기가 비슷하더라고요? 그러면

똑같은 반도체라고 가정하고, 다이크기가 같다, 공정도 같다면, 설계따라 달라질수도 있겠지만, TR갯수가 엇비슷할거고

그러면 절대성능은 비슷할 거 같거든요. 하지만 성능이 다르단 말이죠?

어떤이유에선지가 궁금합니다. 설계공정 사이즈야 비슷할거고, 다이크기가 다른가요?

아니면 발열을 처리하기 위해 일부러 성능을 제한하는 건가요? 설계가 달라서?

 

또 옛날에 삼성에서 누군가 와서 강의하는 걸 들었지만 추세가 OneChip? SoC? 뭐라고 부르죠? 그 한 chip에 다 넣는거

사실상 공정을 더이상 줄이는거는 10nm이하는 거의 힘들거라고들 예측하는데요, 현제 ap는 cpu랑 통신칩이랑은 다 들어갔는데

더 들어가고, AP수준에서 RAM, SSD(아이폰6엔 요게 들어간듯하던데), 등 모든 회로까지 전부 원칩수준으로 구현이 가능할까요?

가능하다면 그 시기를 언제쯤으로 볼수 있을까요?

 

정리하자면,

1. ap와 cpu의 차이점이 무엇인가?(어떤요소가 성능을 좌우하게 만드는가?)

2. 지금은 20nm 이지만 진짜 물리적인 한계까지 가서 10nm공정까지 갔다고 가정하면,

Onechip(diplay랑 chip 배터리 만 넣으면 끝인 수준)이 가능한가? 언제쯤 그렇게 될까?

 

요렇게 될거같네요? 게시판을 잘 찾아온 거 맞나요?