Rx 400 시리즈에 사용될 GPU는 Greenland로 알려진 바 있으며 기존 28nm 공정보다 미세한 14nm FinFET 공정을 처음 적용하는 GPU가 될 것으로 보이며 제조는 글로벌파운드리 (Globalfoundries), 라데온 R9 390 시리즈에 사용될 것으로 알려진 HBM (High Bandwidth Memory)도 2세대 HBM으로 더 높은 메모리 대역폭을 통해 성능을 향상할 것으로 전망했다.

TSMC는 16nm FinFET 공정을 이용하고 새로운 미세공정으로의 전환이 쉽지 않을 것으로 보이는 만큼 이를 적용할 가능성은 낮은 것으로 보고 있으며 엔비디아 (NVIDIA)는 삼성과 글로벌파운드리 연합의 14nm FinFET 또는 TSMC의 16nm FinFET+를 차세대 파스칼 (Pascal) GPU에 적용할 것으로 예상하기도 했으나 14nm FinFET 공정은 우선 테그라 (Tegra) 생산에 무게가 실리고 있다.

또한 엔비디아도 2016년에는 파스칼을 통해 2세대 스택 메모리 탑재가 예상되어 앞으로 차세대 GPU에서는 HBM 메모리가 GDDR5를 대체할 것으로 예상된다. HBM 메모리는 기존 GDDR5 대비 1세대 제품에서도 거의 2배에 가까운 메모리 대역폭을 확보할 수 있는 것으로 알려졌다.