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AMD 차세대 Zen 아키텍처 옵테론, 14nm 공정 제조 및 최대 TD
게시물ID : it_3342짧은주소 복사하기
작성자 : firefox0807
추천 : 1
조회수 : 644회
댓글수 : 0개
등록시간 : 2015/04/25 17:25:50

AMD 차세대 Zen 아키텍처 옵테론, 14nm 공정 제조 및 최대 TDP는 140W


AMD는 2016년 차세대 Zen 아키텍처 프로세서를 공개할 예정이며 Zen 아키텍처 기반의 서버용 APU와 옵테론 (Opteron) 프로세서의 정보가 공개되고 있는 가운데 옵테론 프로세서에 대한 조금 더 자세한 정보가 유출됐다.
 
소식을 전한 expreview는 fudzilla를 인용해 차세대 Zen 아키텍처 옵테론에 대해 전해진 정보에 추가로 조금 더 자세한 정보가 공개되었다고 전했다.
 
 
그에 따르면 Zen 아키텍처 기반 옵테로은 이전에 공개된 것과 같이 최대 32코어와 64스레드 (32C64T)를 지원하며 제조는 글로벌파운드리 (Globalfoundries)를 통해 14nm 적용, 최대 TDP 스펙은 140W가 될 것으로 예상했다. APU는 최대 16코어 32스레드, Greenland GPU 통합 등이 알려진 바 있다.
 
32코어 64스레드 지원은 AMD가 Zen 아키텍처부터는 기존 불도저 (Bulldozer)와 다르게 인텔 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)과 같이 SMT 멀티 스레드 기술을 이용해 가능한 것으로 알려졌다. 그러나 32코어 구조는 네이티브 방식이 아닌 MCM (Multi Chip Module) 방식을 이용할 것으로 예상했으며 8코어가 8개의 그룹으로 나뉘며 각 MCM은 2채널의 DDR4 메모리 모듈을 지원, 각 채널은 2개의 메모리 DIMM을 제공한다.
 
열설계전력인 TDP는 최대 140W지만 구성에 따라 120W 버전 등도 등장할 것으로 예상했으며 8-16Link의 Combo Links로 불리는 새로운 버스를 도입하며 각 코어 그룹은 2Link, 해당 버스들은 xGMI, PCIe, SATA, SATA-Express, 10Gbe 또는 SGMII 등을 지원하며 인텔 DMI 버스와 유사한 역할을 할 것이라고 전했다.
 
또한 32코어 옵테론은 듀얼 소켓 구조 (2P)의 SMP를 지원하며 xGMI를 위한 4-Way AMD External Global Memory 구조를 지원한다. 표준 2P 메인보드의 각 프로세서는 최대 64 PCIe 채널, 16 SATA 채널, 1GigE와 10GigE 이더넷 각 4채널을 지원할 것으로 예상했다.
 
이와 같은 내용을 통해 차세대 옵테론은 새로운 아키텍처에 더해 기존보다 확장성과 성능도 개선될 것으로 보이며 이전과 같이 일부 기술은 데스크탑에도 포함될 것으로 예상되는 만큼 이를 통해 데스크탑에서도 기존보다 향상된 성능과 확장성을 제공할 것으로 예상된다.


권경욱 전문기자 / [email protected]


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출처 http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?num=120979
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