AMD는 차세대 Zen 아키텍처를 개발 중인 것으로 알려진 가운데 최근 코어 구성을 담은 슬라이드가 유출되었는데 이번에는 Zen 기반의 4코어 유닛 구성을 담은 슬라이드도 유출됐다.

 

소식을 전한 wccftech는 planet3dnow를 인용해 AMD 차세대 Zen 기반의 쿼드 코어 유닛 구성의 블록다이어그램 슬라이드가 유출되었으며 이를 통해 기본적인 코어 구성을 파악할 수 있다고 전했다.

 

 

그에 따르면 Zen 아키텍처 프로세서는 하나의 Zen 유닛이 4 x86 Zen 코어 (쿼드 코어 유닛)를 이용한다. 이는 옵테론 (Opteron)의 32코어 MCM 디자인의 각 다이에 8코어 (4 다이) 즉 8 Zen 유닛으로 구성, 16 코어 Zen APU는 4 Zen 유닛으로 구성되는 것을 유추할 수 있다.

 

기본적으로 쿼드 코어 유닛의 4개의 Zen 코어는 L3 캐쉬를 공유하며 제조 공정은 글로벌파운드리 (Globalfoundries)의 14nm 공정을 도입할 것으로 알려졌다.

 

Zen 기반 옵테론 프로세서의 스펙은 얼마 전 공개된 바 있는데 데스크탑용 Zen 아키텍처 기반 프로세서는 듀얼 채널 DDR4 지원과 L2/ L3 캐쉬 조합 등 서버용 옵테론 프로세서와는 스펙 차이를 보일 것으로 예상된다.

 

32코어 Zen 옵테론은 TDP 140W와 듀얼 소켓인 2P 구성을 지원할 것으로 알려졌고 8/ 16bit Link로 xGMI/ PCIe, SATA/ SATA-Express/ 10Gb 이더넷/ SGMII 등을 지원하며 Zen x86 코어는 각 코어가 L2 512KB, 4코어가 8MB L3 캐쉬를 공유한다. 8 DDR4 메모리 채널로 채널 당 256GB 용량 지원, 칩셋은 PCIe Gen 3 SATA/ 4 x 10GbE 기가비트 이더넷 등을 지원한다.

 

한편 AMD는 Zen 아키텍처 기반의 프로세서를 2016년 공개할 것으로 알려진 바 있다.