핸드폰의 발열현상을 줄이기위해

 

형상기억 합금을 통해 cooling system(냉방설계??)를 하고자 합니다.

 

요지는 이렇습니다.

 

핸드폰을 두 파트 (디스플레이 전면부, 기판 후면부)로 나누어

 

그 사이에 형상기억 합금을 삽입한뒤에,

 

온도가 올라가면 자동으로 그 사이가 벌어져 내부 부품을 식히는 방식을 생각하고있습니다.

 

질문의 요지는 이렇습니다.

 

1) 형상기억 합금이 가역적으로 움직일수 있나요?

 

예를들어 a형태와 b 형태가 온도에따라 저절로 쥐락 펴락 되나요?

 

여기저기 찾아보니 비가역적으로  한쪽으로만 이동이 가능한것 같습니다..

 

2) 합금이 일정온도 (40'c 전후)에서 팽창하도록 설계하려합니다.

 

이때 팽창력이 디스플레이 전면부를 들어올릴만큼 강할까요?

 

비루한 질문 봐주셔서 감사합니다...ㅠㅠ