후지쯔에서 >1mm 두께의 모바일 기기용 수냉쿨링을 연구중이네요

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작성자 : dietpepsi

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조회수 : 636회
댓글수 : 8개
등록시간 : 2015/03/17 19:11:20

스마트폰 타블렛등을 비롯한모바일용 수냉 쿨링 솔루션.

1미리 이하 두께의 구리 히트파이프속에서 액체가 발열장치의 열을 이용하여 기체화, 기체가 파이프를 따라 이동, 다시 액체화된후 다시 쿨링에 사용.

기체는 모세관원리로 기공을 통해 파이프를 이동하는 원리.

히트파이프는 .1미리 구리판을 총 6장 쌓아서 만든 구조라네요.

목표는 2017년까지 대량생산과 실질적 응용이라네요.

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