재료공돌이.. 시험공부하다가 Lift off 공정을 공부하고있는데..

공정 순서나 방법은 다 알았습니다.. 근데 장단점이 이해가 안가는데...

예.. 첫번째꺼는 deposition동안 높은 PR을 구울 충분한 온도만이 필요해서 기판에 무리가 가지 않는다!

두번째꺼는.. 첫번째말이 무슨말인지.. 두번째 문장은 위에 물질로 Deposition된 PR strip 도중에 매우 작은 기체만 나와서 좋다는거고..

세번째는 기판에 Deposited film이 접착성이 매우 뛰어나다는것!

내번째는 용매에 film이 쉽게 젖어서 안좋다는건가요 ㅡㅡ? 젖으면 ...//ㅅ//....음.. 좋다는건지 안좋다는건지..

5번쨰! 필름이 충분이 얇거나 .....모르겟따 5번째는 완전 모르겠고..

마지막 필름이 탄성이 있으면 안되고 얇고 취성이 충분해야 접착부분과 잘 찢어진다! 

라는 말같은데.. 2번째꺼랑.. 5번째꺼는 진짜 무슨말인지...이해가...안됩니다 ㅠ