지난 7월 29일 인텔·마이크론은 현재 SSD에 쓰이는 플래시 메모리를 대체할 수 있는 새로운 메모리, 3D 크로스포인트를 공개했다. 이 메모리는 속도가 기존 플래시 메모리보다 1천배 빠르고 내구성도 1천배 높다는 것이 두 회사 설명이었다. 당시 인텔과 마이크론은 보도자료를 통해 “칩(다이) 하나당 128Gb(16GB)를 저장할 수 있는 3D 크로스포인트 시제품을 생산하는데 성공했다”고 밝혔다.

3D 크로스포인트 공개를 두고 사람들의 반응은 회의적이었다. 가장 많았던 의견 중 하나는 “실제로 제품이 나오겠느냐”는 것이었다. 하지만 미국시간으로 18일 미국 샌프란시스코에서 진행된 인텔 개발자 포럼(IDF) 기조연설에서 인텔이 3D 크로스포인트가 실제로 적용된 SSD를 선보였다.

이 SSD는 3D 크로스포인트 기술을 바탕으로 메모리 컨트롤러와 소프트웨어를 융합한 옵테인 기술을 응용해 만들어졌다. 아난드테크에 따르면 옵테인 기술이 적용된 프로토타입 SSD의 성능은 데이터센터용 고성능 SSD인 SSD DC P3700의 5배에서 7배를 오간다. 실제 제품은 2016년 초 출시될 예정이며 성능이 프로토타입보다 더 향상될 가능성도 있다.