AMD의 2015년 APU 라인업 로드맵이 MyDrivers를 통해 유출 되었다.

이번에 유출 된 로드맵에 의하면 카리조(Carrizo) APU는 28nm 공정으로 불도저 아키텍처 기반의 CPU와 GCN 아키텍처 기반의 스트림 프로세서 512개가 적용 되며, TDP 35W와 이기종 컴퓨팅 기술인 HSA (Heterogeneous Systems Architecture) 1.0을 지원한다.

저전력 제품군인 카리조-L APU 역시 28nm 공정으로 제조 되고 HSA 1.0을 지원하지만 CPU는 푸마+ (Puma+) 아키텍처 기반이고 TDP는 25W에 불과하다. 그리고 GCN 아키텍처 기반의 스트림 프로세서는 128개여서 상대적으로 그래픽 성능이 낮다. 카리조와 카리조-L은 FP4 BGA 패키지에 호환 된다.

또한 저전력 플랫폼 멀린(Mullins)의 신규 제품군 멀린 리프레시는 푸마 아키텍처와 28nm 공정이 적용 되며 TDP는 2W에 불과하다. FT3 BGA 패키지에 호환 된다. AMD 최초로 20nm 공정을 도입하는 APU 아무르(Amur)와 놀란(Nolan)은 주로 태블릿 제품군에 사용 될 것이며 2015년 3분기에 공개 될 것으로 보인다.

한편 기존의 카베리 APU는 클럭이 상향 된 카베리 리프레시로 대체 되어 데스크톱 시장에서 판매 될 것이다.