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2022-10-14 10:30:54
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부속과 기판 사이를 땜납을 통해 연결합니다.
이걸 사람 손으로 한땀한땀 정성을 다하는 국민의 방송 KB...아니아니 수동으로 하는게 아니라,
땜납가루와 끈적이는 송진을 섞은 기분 나쁜 액체를 기계가 바르고, 그 위에 부품을 올리고, 그대로 기판 아래에서 언리미티드 빠...아니아니 가열을 합니다. 그럼 아까 땜납가루가 녹으면서 부품과 기판을 엣큥하고 연결시켜주는거죠.
이걸 자동으로 다다다 하다 보면, 기판에 살짝 걸치듯이 납땜이 될 때가 특이점...아니아니 될 때가 있습니다.
품질검사 중에는 기판에 붙어 있으니까 통과되어 시중에 나오는데, 가끔씩, 약간의 충격으로 납땜이 떨어져 나갈 수 있습니다.
그럼 작동이 됐다 안 됐다 하는거죠.
그걸 "냉납현상"이라고 부르는 것 같습니다.
암튼 그걸 해결하려면, 납땜질을 다시 해야 하는데, 흔히 보는 저항 좋앙~...아니아니 저항, 캐패시터 같은 건 다리가 노출... 야해라...되어 있으니 사람 손으로 어떻게 든 다시 할 수 있지만, AP/CPU 같은 건 다리가 안 보입니다. (BGA - Ball Grid Array ... VGA, EGA 뭐 그런거 아님)
그럴 때, 저렇게 183도 이짝저짝으로 가열을 충분히 해주면, AP/CPU 아래 있던 납이 노곤노곤 하니 녹아서 기판이랑 AP/CPU 숨겨진 다리랑 찰싹 붙게 됩니다. (이 작업을 Reballing이라고 하는 거 같습니다)
(의외로 작동 중이 아닌 전자부품은 대충 200도도 견딤. 아닌 것도 있음)
저 Reballing 작업을 하는 방법 중에 하나가 헤어 드라이기로 해당 IC만 굽는 방법인데,
열기가 퍼지면 AP/CPU만 200도 넘게 지져지고, 아래 감춰진 땜납을 녹이기엔 쉽지 않을 수 있습니다.
근데 저렇게 오븐에 넣고 구우면 알맞게 구워지니 그렇게 하는 것 같습니다.